Подробная информация об отрасли JESD22-A110, участвующей в ТЕСТОВОЙ КАМЕРЕ HAST

ДЖЕСД22-А110— это международно признанный стандарт испытаний на нагрузку при высокой температуре и влажности (HAST), специально разработанный для быстрой оценки коррозионной стойкости и долгосрочной надежности электронных компонентов (особенно микросхем) при одновременном воздействии высокой температуры, высокой влажности и напряжения смещения.

Два стандартных условия тестирования:

Условия A (130 °C/85% относительной влажности, 96 часов) являются предпочтительными условиями испытаний в отрасли: это стандартные условия испытаний, определенные в стандарте JESD22-A110, а также предпочтительное решение для подавляющего большинства производителей полупроводников при проведении сертификации качества продукции. Его высокий коэффициент ускорения позволяет эффективно выявить потенциальные дефекты в кратчайшие сроки (обычно 96 часов).

2.Применимые сценарии для условия B (110 °C/85% относительной влажности, 264 часа): в основном используется для устройств с высоким энергопотреблением и легким самонагревом. Это связано с тем, что в испытательной среде при температуре 130 °C тепло, выделяемое при работе самого устройства, может привести к тому, что его фактическая температура значительно превысит максимальную температуру перехода, указанную в спецификациях, что приведет к нереальному отказу. Поэтому выбор более мягких условий при температуре 110 °C и соответствующее увеличение времени тестирования до 264 часов является более разумным методом оценки.

Дразница между предвзятостью и отсутствием предвзятости в условиях тестирования JESD22:

Основное различие между основной функцией тестирования HAST со смещением и другим распространенным тестом без смещения (JESD22-A118, UHAST) заключается в следующем:

JESD22-A110 (HAST): Во время тестирования чип включается, чтобы в первую очередь оценить совокупный эффект «электрохимии+влажности».

ДЖЕСД22-А118 (тыHAST): Во время тестирования отсутствует электропитание, в основном оценивается риск «поглощения влаги» и «расслоения» самого упаковочного материала.